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半導(dǎo)體芯片自動填補(bǔ)作業(yè)
發(fā)表日期：2017-02-08 16:20?? 文章編輯：admin ?? 瀏覽次數(shù)：
實(shí)現(xiàn)主要功能：
1、自動監(jiān)測產(chǎn)品碼垛高度，并進(jìn)行拆跺。
2、自動準(zhǔn)備填補(bǔ)所需滿盤產(chǎn)品。
3、通過相機(jī)檢測托盤內(nèi)空缺芯片數(shù)，并記憶空缺位置。
4、機(jī)器人根據(jù)空缺數(shù)和空缺位置，自動從滿盤中取出芯片并填補(bǔ)空缺。
5、滿盤產(chǎn)品用完前，機(jī)器人將最近填補(bǔ)好的托盤產(chǎn)品作為滿盤品備用。
6、自動回收空托盤，并碼垛存好。
7、添補(bǔ)好的托盤自動完成碼垛，待作業(yè)全部完成后，提醒操作人員取出。
標(biāo)簽：半導(dǎo)體,芯片,自動填補(bǔ) ? ?
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